顾杰斌

顾杰斌，本科毕业于浙江大学物理系。在英国南安普顿大学获得微电子硕士学位。在伦敦帝国理工大学获得电子电器工程博士学位。博士学位研究的方向是微电子机械（MEMS）及其先进封装。期间创造性的提出一项“锡泵（Solder-Pump）”技术，该项技术利用Gibbs-Thomson效应产生的压力差来驱动液锡实现通孔互联（TSV）的快速填充。2012年回国后在上海微系统与信息技术研究所工作，继续开展基于合金的通孔互联技术应用研究，进一步提出并成功研制出基于毛细效应与液桥夹断合效应的TSV合金快速填充技术。这是首次将微流原理用于器件的先进封装制造，该项技术具有极高的实用价值。这方面的研究工作已申请多项专利并在IEEE期刊发表多篇论文。