章辉

江南大学包装工程专业硕士毕业。现任职于百事亚洲研发中心，负责薯片、烘焙类等产品的包装开发及亚太区包装实验室的运营与维护。曾任职于全球著名的软包装企业Amcor，负责食品包装产品开发。获得过轻工业联合会科学技术优秀奖及数十项发明和实用新型专利的授权。在软包功能性薄膜设计、包装自动化等方面具有丰富从业经验。