思丰可

思丰可是一家硅基光电混合异构AI芯片研发商，利用硅电和硅光特性提出了面向稀疏卷积核压缩编码格式的基于卷积核堆积数据流的AI3D-SIMD硬件加速器架构设计（自有专利），目前已完成硬件加速器架构、FPGA上RISVC的设计，可快速进入流片验证阶段。