广东气派

气派科技股份有限公司于2006年在深圳龙岗区成立，注册资本7300万元，主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案；主要产品有DIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、TSSOP、SOT、TO、MSOP等。2013年，公司在东莞市石排镇设立全资子公司，广东气派科技有限公司，注册资本8000万元，并购置了100亩工业用地用于建设先进集成电路封装测试扩产项目，为东莞市2014年度重大建设项目，目前已正式投产使用。