金禾新材

公司:苏州金禾新材料股份有限公司

地区:苏州市

时间:2006-01-01

官网:http://www.jhgd.com.cn

行业:电力通信

金禾新材是一家电气机械和器材制造业公司。主要生产硅胶片、缓冲材、TAPE、EMI遮蔽材料,并可以根据客户需求进行各种规格产品的设计生产。于2014年1月,金禾新材获得1400万B轮合作,合作方为上创信德。

公司成员在职
金春荣
申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
融资历史
2016.01
上市
金额:
估值:未披露
2014.01
B轮
金额:1400万人民币
投资方:
2010.12
A轮
金额:2800万人民币
投资方:

上海红睿

上海红睿
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