金合科技

公司:陕西金合信息科技股份有限公司

地区:西安区

行业:新兴

金合科技是一家IT服务提供商,集软件定制研发、IT运维服务及大数据分析为一体,以产品代理为依托,为用户提供架构咨询、流程整合、数据安全、安装实施、系统调优、维护保修及定制开发等服务,涵盖运营商、政府、金融、军工和制造等行业。据悉,金合科技于今日在新三板挂牌上市。

申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
融资历史
2018.06
上市
金额:
估值:未披露
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