金橙子

公司:北京金橙子科技股份有限公司

地区:北京

时间:2004-01-01

官网:www.bjjcz.com

行业:硬件软件

金橙子是一家激光控制系统及相关产品制造商,集研发、生产、销售、技术咨询为一体,主营业务为激光标刻数控系统的研发、生产和销售,该控制系统由EzCad激光标刻软件和LMC激光打标控制卡组成,是专业应用于激光打标机及其他激光加工设备的数控系统。据悉,金橙子于今日在新三板挂牌上市。

申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
融资历史
2016.11
上市
金额:
估值:未披露
相关新闻
阅读更多
创业相关项目
阅读更多
创业相关CEO
阅读更多
返回顶部
×分享到微信朋友圈
打开微信,点击底部的“发现”,使用 “扫一扫” 即可将网页分享到我的朋友圈。