合通科技

公司:广东合通建业科技股份有限公司

地区:东莞市

时间:2002-01-01

官网:www.hetongpcb.com

行业:新兴

合通科技事一家专注于高精密印制电路板的研发商,专业从事高精密印制电路板研发、生产和销售的国家级高新技术企业,主要产品包括单面板、双面板和多层板,主要应用于LED背光源、工业及PC电源等电子类产品。据悉,合通科技于今日在新三板挂牌上市。

申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
融资历史
2016.03
上市
金额:
估值:未披露
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