华工科技

公司:华工科技产业股份有限公司

地区:武汉市

轮次:IPO上市及以后

时间:1999-01-01

官网:www.hgtech.com.cn

行业:物联网

华工科技是一家激光设备及光电器件研发商,主要产品有激光打孔机、等离子切割设备、通用版镭射烫金膜、镭射防伪包装材料、热敏电阻、源光器件以及质子放疗设备等,近日,华工科技完成18亿元定增募资,加紧布局新能源5G等新兴领域。

申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
融资历史
2017.12
IPO上市及以后
金额:18亿人民币
投资方:

不详

不详
2000.06
上市
金额:4.1亿人民币
估值:未披露
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