邦诺科技

邦诺科技一直致力于陶瓷和金属的链接技术，掌握金属封接、玻璃封接及其陶瓷封接的核心方法。致力于IGBT-DBC基板的研发工作和智能传感器封接系列产品的研发、生产、销售。公司在DBC基板领域的技术突破，将广泛应用于大功率LED、太阳能电池组件、动力牵引、电力电子、航天航空、半导体致冷器、电子加热器等各种领域。2017年2月，邦诺科技获得数百万元天使轮合作，合作方为合肥高投。