Filament

公司:暂未收录

地区:美国

轮次:A+轮

行业:互联网

Filament为工业企业提供无线传感器网络,将现有的机器、设备和企业资产接入到无线传感网络中,让设备之间可以直接交互,创建去中心化的物联网络。Filament获500万美元A轮合作,由Bullpen Capital领投,Verizon Ventures,、Crosslink Capital等跟投。

申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
融资历史
2017.03
A+轮
金额:1500万美元
投资方:

Verizon

Verizon

Ventures

Ventures

Bullpen

Bullpen

Capital

Capital

英特尔合作Intel

英特尔合作Intel

Capital

Capital
2015.08
A轮
金额:500万美元
投资方:

Bullpen

Bullpen

Capital

Capital

Tenfore

Tenfore

Holdings

Holdings

Crosslink

Crosslink

Capital

Capital
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