通富微电子

通富微电子股份有限公司（002156.SZ）是由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司等共同合作兴办的，由中方控股的中外合资股份制企业。公司是目前国内规模最大、技术水平最高、产品品种最多，专业提供从芯片测试（PT）到封装（ASSEMBLY），到成品测试（FINAL TEST）一条龙服务（BACKEND TURN-KEY）的骨干企业。

公司设有技术中心，以世界百强企业之一的日本富士通作技术后盾，采用JEDEC国际标准，不断开发紧跟IC前道芯片设计、制造潮流的后道封装、测试技术和工艺。公司现有DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等系列封装外形，并拥有MCM（MCP）、MEMS等高端IC封装技术。公司每年自主开发上百种测试软件，应用于快闪存储器、汽车电子、电脑周边、射频器件等领域的IC测试。公司掌握的镀钯、纯锡、锡铋等无铅化电镀工艺和8英寸、150微米以下芯片的减薄、划片等工艺以及计算机辅助多头测试技术居国际领先水平。公司正在积极与国内外主要晶圆制造商合作开发12英寸芯片的封装工艺。

2007年8月16日，公司在深圳证券交易所A股成功上市。