博敏电子

公司:博敏电子股份有限公司

地区:梅州市

时间:2005-01-01

官网:www.bominelec.com

行业:电力通信

博敏电子股份有限公司是博敏电子龙头企业,于2005年设立。工厂占地面积5万多平方米,是粤东地区规模最大、设备最先进的电路板制造商。拥有双面多层板厂、高多层板厂、HDI板厂、FPC板厂四个生产制造中心和一条配套的SMT生产线。主营HDI电路板应用领域涵盖手机主板、手机液晶屏、电子显示、电子摄像、模块用板、汽车电子和POS支付系统等各类产品。综合月产能超10万平方米,可满足多种类PCB的研发和生产,为客户提供多元化电路板产品和技术解决方案。

博敏电子创建于1994年,是专业从事高端印制电路板设计和加工的国家级高新技术企业。近二十年来,博敏不断攀登电路板事业高峰,现已发展成为以博敏电子股份有限公司为龙头的世界百强PCB企业。公司主要产品为2-32层电路板,包括:HDI(高密度互连)板,双面、多层、高频、铝基及软板/软硬结合板,广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。

申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
融资历史
2015.12
上市
金额:3.3亿人民币
估值:未披露
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