聚焦国产化高性能研磨抛光材料研发，中机新材完成过亿元A轮融资

投融界消息，深圳中机新材料有限公司（以下简称“中机新材”）日前完成过亿元A轮融资。本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投，中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投，北拓资本担任独家财务顾问。

2018年，中机新材董事长陈斌带领团队在美国成立实验室，开展对贵脆硬碳化硅团聚金刚石的产品开发，并在2021年正式成立中机新材。同年，由中机新材自主研发的团聚金刚石研磨材料投入量产，成为国内首创研磨环节新方案，可平替进口产品。

中机新材聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发，为客户提供定制化磨抛行业解决方案，共同解决半导体产业中长期存在的“卡脖子”难题。本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。

陈斌表示，“中机新材深耕磨抛材料行业20余年，相比只提供单一研磨或抛光服务的公司，更聚焦切磨抛全段工艺，覆盖全链条核心技术，关键原料、核心辅料及严苛的质量控制，并可提供完整工艺加工方案。另外，中机的核心价值是通过技术创新助力客户降本增效，以团聚金刚石技术为例，其有效避免了多晶金刚石制造过程中的环境污染问题，并在使用过程中提升了客户产品的良率。”

在产品服务方面，中机新材提供解决方案和磨抛材料两类模式。解决方案中，不同发展期客户受工艺流程不确定性影响，需不断导入、试用多种工艺和产品，并调整参数，单一产品无法满足客户需求。中机新材可根据客户需求，为其匹配整套的成熟工艺解决方案，帮助客户在各个工段实时优化工艺，提高效率。磨抛材料上，中机新材拥有切割、减薄、粗磨、精磨、粗抛、精抛全工艺环节的耗材产品。

关于公司的目标，陈斌表示：“通过工序可控，从4道减至3道、2道，客户原先可能要支付1000元，到未来只需要500元。实现加工工艺50%及以上的降本增效。”

目前中机新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业，预计今年将进入国内一半以上的碳化硅衬底头部厂商。