新阳硅密完成B轮超亿元融资，半导体行业迎来新机遇

投融界消息，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司（以下简称“新阳硅密”）宣布完成B轮超亿元人民币融资，B轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。

新阳硅密成立于1999年7月1日，是一家集成电路及半导体表面处理技术提供商，专注于电镀液、予处理与后处理溶液、清洗剂、助焊剂、抗氧化剂、化学添加剂、高纯试剂等产品的研发和生产，同时生产高速环型电镀生产线、高压水喷淋设备及配件。

此次融资将用于新阳硅密的技术研发和市场拓展，以进一步提升其在半导体表面处理技术领域的竞争力。

新阳硅密打造了研发中心、试验平台及制造基地，具有完备的研发及生产能力。新阳硅密专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务，致力于成为半导体设备行业的开拓者与引领者，始终坚持走自主研发的道路，提供性价比极高的新型全自动电镀机台，引领新兴行业进入电镀互联技术应用时代。

国贸产业基金表示：随着科技的不断进步和人类对高品质生活的追求，半导体行业已经成为了现代社会不可或缺的基础产业。据市场研究机构预测，未来几年半导体市场规模将持续增长，其中5G、人工智能、物联 等新兴领域将成为增长的主要驱动力。同时，随着新能源汽车、智能家居等领域的快速发展，半导体行业也将迎来新的机遇。新阳硅密创始人汪贺先生带领的核心团队资历深、专业性强、具有丰富的行业经验，我们对公司团外及公司的未来发展充满信心。国贸产业基金服务厦门新兴产业的战略发展，希望包括海翼集团在内的厦门国贸控股成员企业与新阳硅密双方实现合作共赢。