车载芯片研发商仁芯科技获得近亿元Pre-A++轮融资

近日，国内智驾通信芯片先锋企业——仁芯科技宣布获近亿元Pre-A++轮融资，本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投，充分展现了产业资本对仁芯科技的高度认可与青睐。

仁芯科技是一家车载芯片研发商，专注于汽车电子芯片研发销售、软件服务和模组解决方案等，在研产品为车载SerDes芯片，主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输。

仁芯科技自成立以来，专注于车载高速通信芯片的研发与创新，团队务实的工作作风和强劲的交付能力一直为市场所关注。本轮融资所募集的资金，将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。这将有助于仁芯科技进一步巩固在车载SerDes芯片领域的领先地位，并加速其产品在市场上的推广与应用。

长江中大西威作为本轮融资的领投方，对仁芯科技的技术实力和项目的市场前景给予了高度肯定。基金负责人表示：“仁芯科技在车载通信芯片领域拥有深厚的技术积累和丰富的行业经验，经过产业方的测试和验证，其产品在功能、性能、可靠性等方面均达到了行业领先水平。我们看好团队的技术实力和商业化运作的能力，将协同产业资源，支持和加速仁芯产品的市场化进程！”