中科华矽完成数千万元Pre-A轮融资，金鼎资本与力芯微共同设立的基金领投

近日，苏州中科华矽半导体科技有限公司（以下简称“中科华矽”）完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由金鼎资本与力芯微共同设立的基金领投。资金将用于加速团队建设、产品研发和海内外市场拓展等。

中科华矽成立于2021年4月，是一家专注于高性能数模混合LED矩阵驱动芯片设计与制造的领先企业，致力于为客户提供高性能、高可靠性的数模混合LED矩阵管理解决方案。

发展三年来，公司开发了三大系列数十款消费类，工规及车规类产品，广泛应用于Local dimming屏显示背光系统，汽车矩阵式灯光系统，透明显示屏系统等应用。

金鼎资本项目负责人表示：“金鼎资本一直持续关注半导体设计相关的投资机会，同时也意识到LED矩阵驱动芯片市场呈现出来的高速发展机会。从消费类到汽车级市场，LED矩阵驱动应用都处于新老产品交替的转折点。分区背光的电视，矩阵式汽车大灯正是近几年爆发出来的新增长点。随着矩阵式驱动应用渗透率的提高和市场需求的增加，我们相信中科华矽团队能通过出色的技术研发能力，充分发挥自身优势，为国产LED矩阵驱动芯片产业发展及国产替代贡献更多力量。”