“AI+教育陪伴玩具”，贝陪科技完成天使轮融资

近日，北京贝陪科技有限公司（简称：贝陪科技）宣布完成天使轮融资。贝陪科技是一家专注于AI大模型的教育陪伴玩具软硬件服务商，主要从事AI教育陪伴玩具软硬件研发等相关业务。该公司成立于2024年5月10日，此次融资时间为2024年8月19日，投资轮次为天使轮，投资方暂未披露。

贝陪科技以AI技术为核心，致力于为孩子们提供富有教育性和陪伴性的玩具。其产品通过软硬件结合的方式，让孩子在玩耍中学习，陪伴他们成长。该公司团队实力雄厚，拥有多年的AI技术研发经验，有望在教育陪伴玩具领域取得重要突破。

此次融资将主要用于产品研发、市场推广和团队建设等方面。贝陪科技计划推出更多具有创新性和竞争力的产品，满足市场需求，助力我国教育陪伴玩具产业的发展。