近日,北京贝陪科技有限公司(简称:贝陪科技)宣布完成天使轮融资。贝陪科技是一家专注于AI大模型的教育陪伴玩具软硬件服务商,主要从事AI教育陪伴玩具软硬件研发等相关业务。该公司成立于2024年5月10日,此次融资时间为2024年8月19日,投资轮次为天使轮,投资方暂未披露。
贝陪科技以AI技术为核心,致力于为孩子们提供富有教育性和陪伴性的玩具。其产品通过软硬件结合的方式,让孩子在玩耍中学习,陪伴他们成长。该公司团队实力雄厚,拥有多年的AI技术研发经验,有望在教育陪伴玩具领域取得重要突破。
此次融资将主要用于产品研发、市场推广和团队建设等方面。贝陪科技计划推出更多具有创新性和竞争力的产品,满足市场需求,助力我国教育陪伴玩具产业的发展。
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