近日,珠海硅芯科技有限公司成功完成数千万元天使轮融资,由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程,进一步推动点工具核心技术的创新,并助力全流程产品的商业化拓展。
硅芯科技是一家芯片EDA软件设计研发商,主要从事新一代2.5D、3D堆叠芯片EDA软件设计的研发业务,致力打造先进2.5D/3D芯片EDA设计软件,专注于EDA后端核心设计工具。
EDA作为集成电路产业链上游和核心环节,被誉为“芯片之母”,也是最容易被“卡脖子”的关键领域。虽然国内半导体产业链头部厂家都在积极布局堆叠工艺,但配套的堆叠芯片EDA设计软件依然极度缺乏。作为国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领先团队,硅芯科技有望成为国内首个3D布局布线及DFT测试工具提供商,实现技术自主,推动产业升级。
境成资本管理合伙人胡学龙博士表示:“Chiplet堆叠技术作为提升芯片性能的关键路径,其核心在于先进封装技术的支撑,而 EDA 工具在这一链条中扮演着不可或缺的角色。面对国内堆叠芯片EDA工具的空白,硅芯科技作为国内最早布局堆叠芯片EDA的团队之一,凭借深厚的学术积累和技术实力,未来有望为国内半导体行业提供更高效、自主可控的EDA工具提供商。境成资本作为RDSA产业联盟的发起方之一,深度参与RDSA生态建设,投资硅芯不仅与我们布局RDSA和Chiplet产业的战略相契合,也是对国内半导体产业自主化发展的重要支持。”
Copyright © 2024 浙江投融界科技有限公司
(www.trjcn.com) 版权所有
地址:浙江省杭州市西湖区留下街道西溪路740号7号楼301室