中科晶上完成新一轮融资，加速芯片研发与市场拓展

近日，北京中科晶上科技股份有限公司（简称“中科晶上”）宣布成功完成了最新一轮的融资。此次投资方为综改试验（深圳）股*投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“综改试验（深圳）基金”）。本轮融资将主要用于增强公司的芯片研发能力、补充运营资金，并扩大生产规模。

成立于2011年的中科晶上，位于北京市中关村海淀科技园区，在当地政府的支持下迅速成长为一家专注于无线通信关键技术突破的高科技企业。公司致力于开发IT3.0时代的核心组件——基带芯片及通信协议软件，旨在打破国外在该领域的技术垄断，为中国信息通信产业提供自主可控的关键技术和解决方案。

经过多年的技术积累，中科晶上已成功研制出一系列高性能通信专用数字信号处理器内核，并在此基础上攻克了移动通信终端核心基带芯片设计的关键难题。目前，其产品线涵盖高低轨卫星移动通信终端基带芯片、工业级5G终端基带芯片以及新型短距通信芯片等，广泛应用于卫星互联网、工业互联网、智能交通和消费电子产品等多个领域。

借助本轮新获得的资金支持，中科晶上将进一步加强与鲲鹏资本的合作关系，加快公司在珠三角地区的业务布局，特别是推动旗下产品在消费电子市场的普及应用。通过持续的技术创新和市场开拓，中科晶上正向着成为全球领先的计算与通信融合技术企业的目标稳步迈进。