芯率智能完成数千万B轮融资，元禾璞华领投

近日，国内基于AI应用的芯片良率管理平台领军企业芯率智能科技（苏州）有限公司（简称“芯率智能”）宣布完成数千万B轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本跟投。融资资金将主要用于产品研发、市场拓展及产业人才建设。

芯率智能成立于2022年，是人工智能制程控制工业软件领域的先行者，其核心业务围绕半导体FAB厂的良率提升与生产优化展开，致力于借助人工智能和大数据技术为芯片制造产业赋能，实现量产过程中质与量的协同发展。

目前，公司产品已导入中芯系、华虹系等十余家晶圆厂，并与多家被列入美国实体清单的头部企业达成合作。除了芯片制造环节，芯率智能还开始拓展先进封装产线及芯片设计领域的AI应用，并在本轮融资交割前签订了多个业务合作协议。

领投方元禾璞华董事总经理陈瑜表示，半导体芯片良率以及Fab良率提升是一个系统化的工程，需要产业链上下游的合作伙伴一起努力。芯率智能作为一家服务于Fab厂的良率管理、缺陷分析工具的公司，目前正在将AI大模型运用到晶圆厂在线预判缺陷和产生的原因，以及运用到工艺研发和模拟仿真，为客户提供良率提升的一整套解决方案。Fab良率管理、缺陷分析工具有较高的技术壁垒，国产替代机会明显，芯率智能已协助国内多家头部客户实现该领域的国产化。元禾璞华看好AI大模型To B的垂类应用，特别是应用到高技术壁垒的半导体工厂，它将带来效率的极大提升以及进一步的自动化和无人化，我们期待芯率智能拓展AI产品，更好地服务于生产过程及工艺控制，提升良率、提升效率，推动半导体行业智能生态的发展。