原集微宣布完成近亿元天使轮融资，中赢创投、浦东创投领投

近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。

本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。

原集微科技成立于2025年，坐落在上海市，是一家专注于二维半导体集成电路制造的高科技企业，重点布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键应用场景。

公司二维半导体于今年6月底启动建设，仅用90天便在9月顺利落成；首期设备已于10月进场安装。后续，原集微将依托这条产线打通二维半导体前后道工艺，推进等效硅基28纳米工艺的芯片量产级测试，并推动该领域国产化技术标准的制定。

中赢创投认为：“二维半导体是延续摩尔定律的关键材料，原集微打通了二维半导体从科研到应用的关键环节，有望成为二维半导体集成电路工艺标准的制定者与链主企业，具备高成长性与战略投资价值。”