大成德威合作KUPA金研微

公司简称:KUPA金研微

公司全称:深圳市金研微科技有限公司

轮次:A轮

金额:数百万人民币

时间:2016-06-13

地区:深圳市

行业:硬件定制解决方案设计及创意综合硬件人工智能

2016年6月13日,KUPA金研微完成数百万人民币A轮合作,合作方为大成德威。

公司成员在职
李敏
李敏,深圳市金研微科技有限公司的CEO
申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
投资公司
融资历史
2016.06
A轮
金额:数百万人民币
投资方:

大成德威

大成德威
2015.04
天使轮
金额:数百万人民币
投资方:
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