晶方科技

公司:苏州晶方半导体科技股份有限公司

地区:苏州市

时间:2005-01-01

官网:http://www.wlcsp.com

行业:硬件软件

晶方科技是一家半导体芯片公司,是目前中国大陆第一、全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。

公司成员在职
王蔚
王蔚,苏州晶方半导体科技创始人、董事长、CEO。
申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
融资历史
2014.02
上市
金额:1万亿人民币
估值:未披露
2014.02
IPO上市及以后
金额:金额未透露
投资方:

不详

不详
2007.01
B轮
金额:750万美元
投资方:

不详

不详
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