晶方科技
融资事件

晶方科技完成750万美元B轮合作

公司简称：晶方科技

公司全称：苏州晶方半导体科技股份有限公司

轮次：B轮

金额：750万美元

时间：2007-01-01

地区：苏州市

行业：硬件软件

2007年1月1日，晶方科技完成750万美元B轮合作，合作方未透露。

公司成员在职
王蔚
王蔚，苏州晶方半导体科技创始人、董事长、CEO。
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申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
投资公司
融资历史
2014.02
上市
金额：1万亿人民币
估值：未披露
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2014.02
IPO上市及以后
金额：金额未透露
投资方：

不详

不详

元禾控股

元禾控股

英飞尼迪

英飞尼迪
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2007.01
B轮
金额：750万美元
投资方：

不详

不详
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