高通等合作德硕半导体

公司简称:德硕半导体

公司全称:德硕半导体科技股份有限公司

轮次:天使轮

金额:3500万美元

时间:2006-03-01

地区:

行业:

2006年3月,高通和德信无线合作德硕半导体3500万美元。

申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
融资历史
2006.03
天使轮
金额:3500万美元
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