公司简称：芯能半导体
公司全称：深圳芯能半导体技术有限公司
轮次：B轮
金额：金额未透露
时间：2018-07-27
地区：深圳市
行业：材料制造
2018年7月27日，芯能半导体完成B轮合作，合作方和金额未透露。
不详
B轮 1.8亿元
战略 22.5亿美元
C+轮 6000万美元
D+轮 1.19亿美元
B轮 数亿元
C轮 2000万美元
