道美科技获1500万合作

公司简称:道美科技

公司全称:道美科技(上海)有限公司

轮次:Pre-A轮

金额:1500万人民币

时间:2018-12-14

地区:上海市

行业:家电日用

申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
投资公司
融资历史
2018.12
Pre-A轮
金额:1500万人民币
投资方:

上海筑品

上海筑品
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