Fyusion

 融资事件

北京金立、COLOPL NEXT等合作Fyusion

公司简称：Fyusion

公司全称：暂未收录

轮次：B轮

金额：2200万美元

时间：2017-12-19

地区：美国

行业：硬件软件

简介

2017年12月19日，Fyusion完成2200万美元B轮合作，合作方为北京金立、COLOPL NEXT、NTT Docomo Ventures、NEA恩颐合作、Presence Capital、2020。

申请交换联系方式

联系时说明来自投融界

投资公司

北京金立约谈

北京金立
COLOPL NEXT 约谈

COLOPL NEXT

2017-12-21
NTT Docomo Ventures 约谈

NTT Docomo Ventures

2017-12-21
NEA恩颐合作约谈

NEA恩颐合作
Presence Capital 约谈

Presence Capital

2017-12-21
2020 约谈

2020

融资历史

2017.12

B轮

金额：2200万美元

投资方：

北京金立

北京金立

NTT Docomo Ventures

NEA恩颐合作

NEA恩颐合作

Presence Capital

2020

2020

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