Reno Sub Systems
融资事件

Samsung Ventures三星、英特尔合作Intel Capital等合作Reno Sub Systems

公司简称：Reno Sub Systems

公司全称：暂未收录

轮次：C轮

金额：1120万美元

时间：2017-10-02

地区：加拿大

行业：材料制造

2017年10月2日，Reno Sub Systems完成1120万美元C轮合作，合作方为Samsung Ventures三星、英特尔合作Intel Capital、日立高新技术、Lam Research、MKS Instruments、SK hynix。

申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
投资公司
融资历史
2017.10
C轮
金额：1120万美元
投资方：

Samsung Ventures三星

Samsung Ventures三星

英特尔合作Intel Capital

英特尔合作Intel Capital

日立高新技术

日立高新技术

Lam Research

Lam Research

MKS Instruments

MKS Instruments

SK hynix

SK hynix
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