Tonbo Imaging

 融资事件

高通Qualcomm Ventures、Edelweiss Private Equity等合作Tonbo Imaging

公司简称：Tonbo Imaging

公司全称：暂未收录

轮次：B轮

金额：1700万美元

时间：2017-09-13

地区：美国

行业：新兴

简介

2017年9月13日，Tonbo Imaging完成1700万美元B轮合作，合作方为高通Qualcomm Ventures、Edelweiss Private Equity、WRV Capital。

申请交换联系方式

联系时说明来自投融界

投资公司

高通Qualcomm Ventures 约谈

高通Qualcomm Ventures
Edelweiss Private Equity 约谈

Edelweiss Private Equity

2017-12-21
WRV Capital 约谈

WRV Capital

2020-09-28

融资历史

2017.09

B轮

金额：1700万美元

投资方：

高通Qualcomm Ventures

高通Qualcomm Ventures

Edelweiss Private Equity

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