软银中国合作云联

公司简称:云联

公司全称:北京云联科技有限公司

轮次:A轮

金额:200万美元

时间:2011-08-01

地区:北京

行业:新兴

2011年8月1日,云联完成200万美元A轮合作,合作方为软银中国。

申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
投资公司
融资历史
2012.02
B轮
金额:数千万美元
投资方:

英特尔合作Intel Capital

英特尔合作Intel Capital
2011.08
A轮
金额:200万美元
投资方:
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