Workspot

 融资事件

Translink Capital、高通Qualcomm Ventures合作Workspot

公司简称：Workspot

公司全称：暂未收录

轮次：A轮

金额：650万美元

时间：2014-07-19

地区：美国

行业：其他

简介

2014年7月19日，Workspot完成650万美元A轮合作，合作方为Translink Capital、高通Qualcomm Ventures。

申请交换联系方式

联系时说明来自投融界

投资公司

Translink Capital 约谈

Translink Capital
高通Qualcomm Ventures 约谈

高通Qualcomm Ventures

融资历史

2014.07

A轮

金额：650万美元

投资方：

Translink Capital

Translink Capital

高通Qualcomm Ventures

高通Qualcomm Ventures

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