联合电路板完成A轮合作

公司简称:联合电路板

公司全称:杭州联合电路板有限公司

轮次:A轮

金额:金额未透露

时间:2003-04-01

地区:杭州市

行业:硬件中间件传感器及中间件电子元器件硬件

2003年4月1日,联合电路板完成A轮合作,合作方和金额未透露。

公司成员在职
程爱仙
申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
投资公司
融资历史
2015.10
C轮
金额:金额未透露
投资方:

不详

不详
2006.09
B轮
金额:金额未透露
投资方:
2003.04
A轮
金额:金额未透露
投资方:

不详

不详
同行业融资事件 更多
相关新闻
阅读更多
投融界 > 融资事件 > 浙江公司融资事件 > 杭州公司融资事件 > 联合电路板完成A轮合作
返回顶部
×分享到微信朋友圈
打开微信,点击底部的“发现”,使用 “扫一扫” 即可将网页分享到我的朋友圈。