钻联科技
融资事件

IDG资源、光速中国等合作钻联科技

公司简称：钻联科技

公司全称：天津钻联科技有限公司

轮次：A轮

金额：数千万人民币

时间：2017-01-10

地区：北京

行业：金融支付

2017年1月10日，钻联科技完成数千万人民币A轮合作，合作方为IDG资源、光速中国、高榕资源、Temasek淡马锡、猎鹰创投。

申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
投资公司
融资历史
2017.01
A轮
金额：数千万人民币
投资方：

IDG资源

IDG资源

光速中国

光速中国

高榕资源

高榕资源

Temasek淡马锡

Temasek淡马锡

猎鹰创投

猎鹰创投
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