Plug and Play、IngDan硬蛋科技合作Sleeplus

公司简称:Sleeplus

公司全称:金纽合(北京)科技有限公司

轮次:种子轮

金额:数十万人民币

时间:2016-10-31

地区:北京

行业:物联网

2016年10月31日,Sleeplus完成数十万人民币种子轮合作,合作方为Plug and Play、IngDan硬蛋科技。

申请交换联系方式
联系时说明来自投融界
投资公司
融资历史
2016.10
种子轮
金额:数十万人民币
投资方:

IngDan硬蛋科技

IngDan硬蛋科技
同行业融资事件 更多
相关新闻
阅读更多
投融界 > 融资事件 > 北京公司融资事件 > Plug and Play、IngDan硬蛋科技合作Sleeplus
返回顶部
×分享到微信朋友圈
打开微信,点击底部的“发现”,使用 “扫一扫” 即可将网页分享到我的朋友圈。