特斯联完成20亿元C1轮合作，光大控股领投

8月12日，特斯联宣布完成C1轮合作。本轮合作金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达合作等跟投。本轮合作后，特斯联将继续升级产品、加速产品的市场落地。

在获得本轮合作之前，2017年7月，特斯联A轮合作获5亿元。2018年10月，特斯联完成B1轮12亿元合作。两次均刷新智能物联网领域单轮合作记录。

特斯联创办于2015年，是国内发展最快的AI+IoT玩家之一。