芯声智能完成千万级Pre-A轮合作

公司简称:芯声智能

公司全称:杭州芯声智能科技有限公司

轮次:Pre-A轮

金额:千万级人民币

时间:2019-10-10

地区:杭州市

行业:人工智能

AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万级别pre-A轮合作。本轮合作由高捷资源领投,老股东杭州瓯石合作跟投,资金将主要用以研发投入和量产投片等。

公司成员在职
姜黎

姜黎,杭州芯声智能科技有限公司创始人、CEO。曾任富士通半导体GM和国科微(300672)CTO兼董事; 曾任国家863项目课题副组长负责芯片开发; 曾任国家03重大科技专项课题负责; 参与了直播卫星、AVS/AVS+、NGB、SVAC2.0等国家/行业标准编撰; 连续获得“中国芯”“中国半导体行业创新产品与技术” “科技创新市长奖” “湖南省科技进步奖” “长沙市科技进步奖”等创新大奖10余项; 累计申请专利100余项;累计开发量产了20款以上的芯片。

姜黎,东京工业大学工科博士。

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联系时说明来自投融界
投资公司
融资历史
2019.10
Pre-A轮
金额:千万级人民币
投资方:

高捷资源

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杭州瓯石合作

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