公司简称：BCD半导体
公司名称：BCD半导体控股公司
上市时间：2011-01-28
上市地点：纳斯达克证券交易所
投资方：非公开
股票代码：BCDS
发 行 价：10.50USD
发 行 量：600万股
发行总价：6300万美元
是否VC/PE支持：否
所属行业：机械加工
2011年01月28日，BCD半导体上市，股票代码为BCDS，发行股票600万股，每股发行价10.50USD，共募集资金6300万美元。
4510万美元
6.54亿元人民币
72600000元人民币
6.6亿港币
4.7亿人民币
7.5亿人民币
